精密機械加工,ベータチタンパイプの
ふたく
二九精密機械工業 株式会社
リークテスト設備紹介
リークテスト設備紹介
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接合部の高品質を実現するリークテスト
医療・分析ノズルでは、液もれが生じない品質が望まれます。
半導体向け部品では、超高真空に耐える高品質な気密性能が要求されます。
FUTA・Qでは、様々な要求品質に合わせたリークテストを実施しております。
リークテストとは
日常製品では、腕時計や車載用リモコンキーなどの防水性能の検査に使用されます。
ケース組付け部に隙間が無いか、ケースに亀裂が生じていないかをリークテストします。
高品質が求められる半導体や真空装置用の部品には、信頼性の高いリークテストを行います。
溶接など金属接合部のピンホール有無を探すため、ヘリウム・リークテストを行います。
製品の要求品質に合わせた様々な方法のリークテストがあります。
FUTA・Qが採用しているリークテスト方法
| 検査方法 | 特長 | 実績 |
|---|---|---|
| 水中発泡式 | 製品をエアー配管に接続して、水槽に沈めます。 0.2MPaの空気を製品に注入して、泡の発生有無を目視で検査します。 |
試作・量産品 |
| ヘリウムリーク ディテクタ式 |
真空装置や半導体製造装置の部品検査に使用します。 製品内部を超真空にして、ヘリウムリークの有無を検査します。 |
試作・量産品 （下欄紹介） |
| 差圧式 | 製品とマスターサンプル内に空気を注入して、時間経過後に生じる空気圧の差圧をモニタして、リークの有無を検査します。 良品とは異なるエアー差圧が発生したかを機器で判定します。 |
量産品 （下欄紹介） |
ヘリウムリーク・ディテクタ式
半導体向け部品の金属接合部のリークテストに用いる装置です。
＜Hｅリークディテクタ 検査スペック＞
1×10-9Pa・m3/s以下（He）
【リークテスト方法】
- ① 製品を装置の配管に接続して、検査をスタートさせます。
- ② 真空ポンプが作動して、製品内部が超高真空状態になります。
- ③ 開始時のヘリウムリーク量は、0.1×10 -11 Pa・ｍ3/ｓ（写真）
- ④ ヘリウムガスをチューブから放出して、接合部に近付けます。
- ⑤ 接合部にリークがない場合は、ヘリウムリーク量は変化しません。
- ⑥ 接合部にリークがある場合は、ヘリウムリーク量が上昇します。
写真の例では、ヘリウムリーク量 4.5×10 -5 Pa・ｍ3/ｓです。
差圧式リークテスト
主にノズル製品の接合部のリークテストに用いる自社製作装置です。
内部にマスタータンクがあり、機器に合否基準の差圧を設定します。
【リークテスト方法】
- ① 製品を装置の配管に接続して、空気を注入します。
- ② スタートスイッチを押し、一定時間放置して差圧を測定します。
- ③ 時間経過後、デジタル差圧計の合否出力結果を確認します。
- ④ 差圧がなければ「GO」緑ランプが点灯。差圧があれば「NG」
赤ランプが点灯して、不具合品があることを知らせます。
