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リークテスト設備紹介

リークテスト設備紹介

接合部の高品質を実現するリークテスト

医療・分析ノズルでは、液もれが生じない品質が望まれます。
半導体向け部品では、超高真空に耐える高品質な気密性能が要求されます。
FUTA・Qでは、様々な要求品質に合わせたリークテストを実施しております。

リークテストとは

日常製品では、腕時計や車載用リモコンキーなどの防水性能の検査に使用されます。
ケース組付け部に隙間が無いか、ケースに亀裂が生じていないかをリークテストします。
高品質が求められる半導体や真空装置用の部品には、信頼性の高いリークテストを行います。
溶接など金属接合部のピンホール有無を探すため、ヘリウム・リークテストを行います。
製品の要求品質に合わせた様々な方法のリークテストがあります。

FUTA・Qが採用しているリークテスト方法

検査方法 特長 実績
水中発砲式 製品をエアー配管に接続して、水槽に沈めます。
0.2MPaの空気を製品に注入して、泡の発生有無を目視で検査します。
試作・量産品
ヘリウムリーク
ディテクタ式
真空装置や半導体製造装置の部品検査に使用します。
製品内部を超真空にして、ヘリウムリークの有無を検査します。
試作・量産品
(下欄紹介)
差圧式 製品とマスターサンプル内に空気を注入して、時間経過後に生じる空気圧の差圧をモニタして、リークの有無を検査します。
良品とは異なるエアー差圧が発生したかを機器で判定します。
量産品
(下欄紹介)

ヘリウムリーク・ディテクタ式

半導体向け部品の金属接合部のリークテストに用いる装置です。
微小リーク量(1×10 -9 Pa・m3/s)の検査行い、高真空で使用される部品に漏れのない高い信頼性を保証します。

【リークテスト方法】

  • ① 製品を装置の配管に接続して、検査をスタートさせます。
  • ② 真空ポンプが作動して、製品内部が超高真空状態になります。
  • ③ 開始時のヘリウムリーク量は、0.1×10 -11 Pa・m3/s(写真)
  • ④ ヘリウムガスをチューブから放出して、接合部に近付けます。
  • ⑤ 接合部にリークがない場合は、ヘリウムリーク量は変化しません。
  • ⑥ 接合部にリークがある場合は、ヘリウムリーク量が上昇します。
      写真の例では、ヘリウムリーク量 4.5×10 -5 Pa・m3/sです。
ヘリウムリーク・ディテクタ式

差圧式リークテスト

主にノズル製品の接合部のリークテストに用いる自社製作装置です。
内部にマスタータンクがあり、機器に合否基準の差圧を設定します。

【リークテスト方法】

  • ① 製品を装置の配管に接続して、空気を注入します。
  • ② スタートスイッチを押し、一定時間放置して差圧を測定します。
  • ③ 時間経過後、デジタル差圧計の合否出力結果を確認します。
  • ④ 差圧がなければ「GO」緑ランプが点灯。差圧があれば「NG」
    赤ランプが点灯して、不具合品があることを知らせます。
差圧式リークテスト