vol.21 接合部の高品質を実現するリークテスト｜二九精密機械工業

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vol.21 接合部の高品質を実現するリークテスト

更新日：2025年04月24日

今月は､金属接合部の品質検査を行う「リークテスト技術」を紹介いたします。医療・分析ノズルでは、液もれが生じない品質が望まれます。半導体向け部品では、超高真空に耐える高品質な気密性能が要求されます。FUTA・Qでは、様々な要求品質に合わせたリークテストを実施しております。レーザ溶接やTIG溶接、かしめなどの接合部検査を行い、安心いただける製品を提供いたします。

■ 製品のリークテスト方法（ FUTA・Qが主に採用している方法）

検査方法	特　徴	実　績
水中発泡式	製品をエアー配管に接続して、水槽に沈めます。0.2MPaの空気を製品に注入して、泡の発生有無を目視で検査します。	試作・量産品
ヘリウムリークディテクタ式	真空装置や半導体製造装置の部品検査に使用します。製品内部を超高真空にして、ヘリウムリークの有無を検査します。	試作・量産品（下欄紹介）
差圧式	製品とマスターサンプル内に空気を注入して、時間経過後に生じる空圧の差圧をモニタして、リークの有無を検査します。良品とは異なるエアー差圧が発生したかを機器で判定します。	量産品（下欄紹介）

■ ヘリウムリーク・ディテクタ式

半導体向け部品の金属接合部のリークテストに用いる装置です。リーク量（1×10 -9 Pa・ｍ3/ｓ）を保証し高真空での信頼性を確保。リークのない高品質な金属接合製品を提供させていただきます。
① 製品を装置の配管に接続して、検査をスタートさせます。
② 真空ポンプが作動して、製品内部が超高真空状態になります。
③ 開始時のヘリウムリーク量は、0.1×10 ^-11　Pa・ｍ³/ｓ。（右写真）
④ ヘリウムガスをチューブから放出して、接合部に近付けます。
⑤ 接合部にリークのない場合は､ヘリウムリーク量は変化しません。
⑥ 接合部にリークのある場合は､ヘリウムリーク量が上昇します。右写真の例では、ヘリウムリーク量 4.5×10 ^-5 Pa・ｍ³/ｓです。

■ 差圧式リークテスト

主にノズル製品の接合部のリークテストに用いる自社製作装置です。内部にマスタータンクがあり、機器に合否基準の差圧を設定します。全数検査により、リークのない接合製品を提供させていただきます。
① 製品を装置の配管に接続して、空気を注入します。
② スタートスイッチを押し、一定時間放置して差圧を測定します。
③ 時間経過後、デジタル差圧計の合否出力結果を確認します。
④ 差圧がなければ「GO」緑ランプが点灯。差圧があれば「NG」赤ランプが点灯して、不具合品があることを知らせます。