vol.21 接合部の高品質を実現するリークテスト

半導体向け部品の金属接合部のリークテストに用いる装置です。リーク量（1×10 -9 Pa・ｍ3/ｓ）を保証し高真空での信頼性を確保。リークのない高品質な金属接合製品を提供させていただきます。
① 製品を装置の配管に接続して、検査をスタートさせます。
② 真空ポンプが作動して、製品内部が超高真空状態になります。
③ 開始時のヘリウムリーク量は、0.1×10 ^-11　Pa・ｍ³/ｓ。（右写真）
④ ヘリウムガスをチューブから放出して、接合部に近付けます。
⑤ 接合部にリークのない場合は､ヘリウムリーク量は変化しません。
⑥ 接合部にリークのある場合は､ヘリウムリーク量が上昇します。右写真の例では、ヘリウムリーク量 4.5×10 ^-5 Pa・ｍ³/ｓです。

主にノズル製品の接合部のリークテストに用いる自社製作装置です。内部にマスタータンクがあり、機器に合否基準の差圧を設定します。全数検査により、リークのない接合製品を提供させていただきます。
① 製品を装置の配管に接続して、空気を注入します。
② スタートスイッチを押し、一定時間放置して差圧を測定します。
③ 時間経過後、デジタル差圧計の合否出力結果を確認します。
④ 差圧がなければ「GO」緑ランプが点灯。差圧があれば「NG」赤ランプが点灯して、不具合品があることを知らせます。