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vol.61 極小「麻雀牌」樹脂複合基板へのパターン加工
vol.61 極小「麻雀牌」樹脂複合基板へのパターン加工
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FUTA・Qでは、超短パルスレーザー加工機(フェムト秒・ピコ秒)を用いて、材料の姿勢やレーザー光の焦点位置を精密にコントロールすることで、様々な材料に、様々な深さや形状で、精緻な溝や穴、凹凸を付与することができます。
■ レーザー微細加工事例
FPC基板(ポリイミド)に、極小の「麻雀牌」パターンを加工してみました。


①深溝加工

銅箔層が露出するように加工を行いました。FPC基板等のパターン剥離が可能です。
②浅溝加工

深さ5μmの溝加工を行いました。
③両面穴加工

材料の両面から貫通穴加工を行いました。高い位置精度で両面から加工することで、集光角度の影響を抑えた加工が可能です。


金属材料だけでなく、樹脂材料においても、素材機能を維持した 加工ができます。

材料の向きと焦点位置を制御して、ワイヤーやパイプに形状付与できます。
☆レーザー加工で様々な部品形状を実現することができます。二九精密機械工業にご相談ください!