vol.61 極小「麻雀牌」樹脂複合基板へのパターン加工

①深溝加工

銅箔層が露出するように加工を行いました。FPC基板等のパターン剥離が可能です。

②浅溝加工

深さ5μmの溝加工を行いました。

③両面穴加工

材料の両面から貫通穴加工を行いました。高い位置精度で両面から加工することで、集光角度の影響を抑えた加工が可能です。

金属材料だけでなく、樹脂材料においても、素材機能を維持した 加工ができます。

材料の向きと焦点位置を制御して、ワイヤーやパイプに形状付与できます。