FUTA・Qメールマガジン

2026/07/22

vol.90 100μmの微細ライン SiC基板への超短パルスレーザー加工

FUTA・Qでは、複数の加工技術を保有していますが、それぞれの基礎技術力とそれらを
組み合わせた総合力の向上に努めています。

今号では、炭化ケイ素(SiC)基板を用いた超短パルスレーザーの精密微細パターン加工
技術の検討事例をご紹介します!

↓PDF資料:フタクメールマガジンVol.90
vol.90 100μmの微細ライン SiC基板への超短パルスレーザー加工

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