精密機械加工,ベータチタンパイプの
ふたく
二九精密機械工業 株式会社
半導体関連
半導体関連
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半導体製造装置におけるガス・液体のリーク防止のため、複合切削加工による部品シール面の気密性向上や、継ぎ目のない配管溶接の技術を追求しています。
メタルシール加工
メタルシール
（表面硬度≧Hv330）
削り出し真空継ぎ手メタルシール
（表面硬度≧Hv350）
シール面にバニシング加工（金属表面を押し潰して滑らかに仕上げる）を行い、表面硬度≧Hv330（Cシール）かつ面粗さRa0.04以下にしたことにより、シール面の耐久性と気密性に優れたシール構造を実現した。
また、各種ツールを取り揃えており、多種多様なサイズのシール加工対応も可能です。
Tig溶接（自動配管溶接機）
ユニオンＴとツギテを配管溶接機で付合せ溶接を行なっています。
ガス・液体の流れる内面にも裏波を出して、継ぎ目・焼けの無い配管溶接を行なっています。
クリーンルーム内溶接
クリーンルーム内で溶接を行うことにより、微小なパーティクルの付着や巻き込みを低減します。
また、溶接は特殊工程といわれ、人の技量に左右される事が多い加工工程です。
溶接条件やエビデンス管理を行うことにより、安定した溶接品質を実現しております。
FUTA･Qでは溶接環境を整え、優れた溶接職人のノウハウをデータ化しています。
検査設備
Hｅリークディテクタ 検査スペック
1×10-12Pa・m3/s以下（He）
