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半導体関連

半導体関連

半導体製造装置におけるガス・液体のリーク防止のため、複合切削加工による部品シール面の気密性向上や、継ぎ目のない配管溶接の技術を追求しています。

メタルシール加工

メタルシール 二九精密機械工業

メタルシール
(表面硬度≧Hv330)

削り出し真空継ぎ手メタルシール(表面硬度≧Hv350)

削り出し真空継ぎ手メタルシール
(表面硬度≧Hv350)

シール面にバニシング加工(金属表面を押し潰して滑らかに仕上げる)を行い、表面硬度≧Hv330(Cシール)かつ面粗さRa0.04以下にしたことにより、シール面の耐久性と気密性に優れたシール構造を実現した。
また、各種ツールを取り揃えており、多種多様なサイズのシール加工対応も可能です。

Tig溶接(自動配管溶接機)

Tig溶接(自動配管溶接機) 二九精密機械工業

ユニオンTとツギテを配管溶接機で付合せ溶接を行なっています。
ガス・液体の流れる内面にも裏波を出して、継ぎ目・焼けの無い配管溶接を行なっています。

クリーンルーム内溶接

クリーンルーム内で溶接を行うことにより、微小なパーティクルの付着や巻き込みを低減します。
また、溶接は特殊工程といわれ、人の技量に左右される事が多い加工工程です。
溶接条件やエビデンス管理を行うことにより、安定した溶接品質を実現しております。
FUTA・Qでは溶接環境を整え、優れた溶接職人のノウハウをデータ化しています。

溶接環境と検査 二九精密機械工業

検査設備

Heリークディテクタ 検査スペック 10 -12Pa・㎥ 二九精密機械工業株式会社

Heリークディテクタ 検査スペック
1×10-12Pa・m3/s以下(He)

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